互聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，小到一塊兒手表，大到一輛汽車，幾乎我們能看到的任何種類的設(shè)備，甚至未來越來越多元化的設(shè)備，都在努力成為“物聯(lián)網(wǎng)”中的一分子，而在這一過程中，幾乎都離不開一個(gè)字，那就是“連”。
對(duì)于國(guó)內(nèi)四大運(yùn)營(yíng)商而言，重要的或是頻譜、設(shè)備質(zhì)量和信號(hào)覆蓋范圍和信號(hào)質(zhì)量，而對(duì)于消費(fèi)者來說，需要的除了流量電話卡之外，就是連接性更好、操作更方便的終端設(shè)備，比如支持更高版本的藍(lán)牙，傳輸更快、延時(shí)更低的wifi和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)連接特性，因?yàn)檫@直接影響到了用戶的使用體驗(yàn)。想要更好的網(wǎng)絡(luò)連接性，其實(shí)任何終端都離不開基帶的加持，而在這一領(lǐng)域，高通則是眾人繞不開的話題。
提到高通，大家并不陌生，尤其是在智能手機(jī)時(shí)代，高通是各大安卓品牌最大的芯片供應(yīng)商之一，也是旗艦機(jī)型的標(biāo)配，每一批搭載高通旗艦芯片的手機(jī)發(fā)布，總能在安兔兔性能榜拿下亮眼的成績(jī)。不過性能強(qiáng)勁的芯片只是高通標(biāo)志性的產(chǎn)品之一，基帶業(yè)務(wù)上高通則展現(xiàn)出了極其豐碩的成果。
根據(jù)counterpoint統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)顯示，在2021年第四季度全球基帶業(yè)務(wù)市場(chǎng)排名中，高通以76%摘得桂冠，而在MWC 2022巴塞羅那舞臺(tái)上，高通更是將自己的基帶業(yè)務(wù)提升到了一個(gè)全新的層面，不僅推出了高通驍龍X70基帶，而且還帶來了全新的Snapdragon Connect。
X70是高通的首個(gè)5G AI基帶，下行峰值依然能達(dá)到10Gbps，而且如果運(yùn)營(yíng)商開通相應(yīng)條件，現(xiàn)實(shí)網(wǎng)絡(luò)確實(shí)可以跑到10Gbps，而且X70所支持的頻譜非常豐富，從60Mhz到41Ghz，從SUB6到5G毫米波，還支持毫米波獨(dú)立組網(wǎng)。而在AI的加持之下，還帶來了四大功能，比如AI輔助信道狀態(tài)反饋和動(dòng)態(tài)優(yōu)化、AI毫米波波束管理、AI輔助網(wǎng)絡(luò)選擇、AI輔助天線適應(yīng)調(diào)諧。
不僅能提升根據(jù)復(fù)雜的環(huán)境實(shí)時(shí)調(diào)整用戶終端上的收發(fā)天線，更換最適合的基站，還能提升未來毫米波環(huán)境下的5G網(wǎng)絡(luò)連接，比如毫米波波束管理，通過提高增益的定向波束從而提升信號(hào)接收范圍，提升網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性，降低時(shí)延。而在提升信噪比的同時(shí)，X70還能降低20%的功耗，這對(duì)提升手機(jī)等移動(dòng)終端的續(xù)航起到了一定的作用，而且還提供從基帶到天線完整的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案。
而全新的Snapdragon Connect無線連接技術(shù)組合，也讓高通用“統(tǒng)一的技術(shù)路線”賦予了采用高通芯片的不同物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備更高質(zhì)量的無線連接體驗(yàn)，而這些設(shè)備幾乎涵蓋所有重要連接設(shè)備，包括智能手機(jī)、智能手表、智能汽車、全互聯(lián)PC、游戲掌機(jī)等。除了上文中提到的X70基帶之外，Snapdragon Connec還支持WIFI7標(biāo)準(zhǔn)的網(wǎng)絡(luò)連接，讓用戶在wifi環(huán)境下能實(shí)現(xiàn)5.8Gbps下行峰值，低于2毫秒的時(shí)延，這對(duì)于“云游戲”玩家來說確實(shí)是一種福利，更會(huì)讓元宇宙概念的“XR”體驗(yàn)成為一種可能。
在這個(gè)充滿物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的萬物互聯(lián)時(shí)代，尤其當(dāng)“連接”走向“智能連接”，只有提高用戶的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)，才能讓用戶把更多的精力放在業(yè)務(wù)自身的發(fā)展與創(chuàng)新，從而為設(shè)備廠商及普通消費(fèi)者提高生產(chǎn)力。而高通所提供的無線連接解決方案，無疑會(huì)為各行各業(yè)未來的發(fā)展帶來更多的機(jī)遇。
