MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新報(bào)告稱：蘋果正就 iPhone 5G 調(diào)制解調(diào)器的后端訂單，與新的供應(yīng)商展開初步談判。傳聞中的主角為日月光（ASE Technology），旗下?lián)碛?ASE 和 SPIL 兩家公司。若一切順利，蘋果將交由其封裝首批自行設(shè)計(jì)的 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片。
（圖 via MacRumors）
據(jù)悉，日月光（ASE）與矽品（SPIL）都曾是高通為 iPhone封裝 5G 調(diào)制解調(diào)器芯片的合作伙伴，并且涵蓋了目前由三星電子代工的驍龍 X65 5G 調(diào)制解調(diào)器和射頻（modem-RF）系統(tǒng)。
預(yù)計(jì)蘋果會在 2023 年出貨至少 2 億部新 iPhone，并且參考該公司的供應(yīng)鏈管理慣例，這家?guī)毂鹊僦Z科技巨頭肯定會將 5G 組件訂單（調(diào)制解調(diào)器、射頻收發(fā)器 IC、以及后端處理芯片）訂單分?jǐn)偨o多個合作伙伴。
目前蘋果已安排芯片代工主要合作伙伴臺積電（TSMC），來生產(chǎn)將用于 2023 款 iPhone 上的大部分新芯片。雖然當(dāng)前正在嘗試 5nm 工藝，但后續(xù)很可能轉(zhuǎn)向更先進(jìn)的 4nm 制程。
事實(shí)上，在 2019 年收購了英特爾的大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后，蘋果已在芯片自研上積極醞釀了數(shù)年，以擺脫對高通的長期依賴。
另一方面，臺積電早已為 2022 款 iPhone 的 A 系列 SoC 運(yùn)用了 4nm 工藝，而后 2022 款 iPad/ 2023 款 iPhone 有望用上基于 3nm 工藝的 A 系列 SoC 。
