近日,北緯科技對(duì)外發(fā)布公告稱:公司擬出資1000萬元認(rèn)購(gòu)新三板掛牌公司北京芯聯(lián)創(chuàng)展電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱“芯聯(lián)創(chuàng)展”)定向發(fā)行股份78.125萬股,認(rèn)購(gòu)價(jià)格為12.8元/股。在完成本次投資后,公司擬持有芯聯(lián)創(chuàng)展股份比例為11.11%。

芯聯(lián)創(chuàng)展作為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的專業(yè)RFID產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)商,核心團(tuán)隊(duì)專注超高頻RFID技術(shù),在超高頻RFID及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域均具有十五年以上的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。2007年開始面向多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域的客戶提供高品質(zhì)的超高頻RFID產(chǎn)品和解決方案。
芯聯(lián)創(chuàng)展本次募集資金,主要用于補(bǔ)充流動(dòng)資金和償還銀行貸款,是進(jìn)一步拓展業(yè)務(wù)的需要。從2020年開始,公司積極向產(chǎn)品型公司轉(zhuǎn)型,為推出全新標(biāo)準(zhǔn)化讀寫器及全新系列模塊產(chǎn)品的生產(chǎn),需要購(gòu)買原材料等運(yùn)營(yíng)資金投入。隨著經(jīng)營(yíng)規(guī)模和公司業(yè)務(wù)的發(fā)展,公司對(duì)資金的需求相應(yīng)增加,同時(shí)需要對(duì)貨幣資金預(yù)留一定的安全邊際。

本次募集資金用于歸還銀行貸款可以降低公司資產(chǎn)負(fù)債率、優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)、降低資金成本;同時(shí)部分資金用于補(bǔ)充流動(dòng)資金,購(gòu)買必要的電子元器件、芯片等原材料,保障公司產(chǎn)品交貨進(jìn)度和質(zhì)量,進(jìn)一步擴(kuò)大公司規(guī)模,增強(qiáng)公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力,為公司業(yè)務(wù)的快速增長(zhǎng)提供有力的資金保障,保持公司業(yè)務(wù)規(guī)模的持續(xù)發(fā)展,有利于公司未來發(fā)展戰(zhàn)略的順利實(shí)施。
芯聯(lián)創(chuàng)展和北緯科技的這次合作,是基于雙方在企業(yè)價(jià)值觀以及對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展?fàn)顟B(tài)的高度共識(shí)下而做出的,兩家企業(yè)將會(huì)攜手在一起,為盡快實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美好未來而共同努力。