在2021年，芯片短缺持續(xù)的影響下，作為芯片制造所需的材料，市場(chǎng)規(guī)模也在不斷攀升。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TECHET公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)570億美元。
不僅如此，隨著全球制造業(yè)對(duì)于芯片的需求愈加旺盛，預(yù)計(jì)到2025年，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)將提升到660億美元，增速也是相當(dāng)可觀。
芯片制造的基石
事實(shí)上，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體材料與制造設(shè)備擁有同等的地位，都是半導(dǎo)體制造的基石，重要性不言而喻。
根據(jù)筆者深度了解，半導(dǎo)體材料位于產(chǎn)業(yè)鏈上游，擁有種類繁多的特點(diǎn)，通常情況下，在半導(dǎo)體制造的過(guò)程中，需要用到高達(dá)300多種相關(guān)材料。
毫不客氣地說(shuō)，缺少任何一種半導(dǎo)體材料，芯片很難順利生產(chǎn)出來(lái)，因?yàn)?，高質(zhì)量的材料能大幅度提升芯片的良品率以及性能表現(xiàn)。
由于芯片材料種類繁多且技術(shù)門檻較高，客戶粘性大，整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)呈現(xiàn)出寡頭壟斷的局面，尤其是日本企業(yè)，在半導(dǎo)體材料方面更是壟斷全球。
以光刻膠材料為例，根據(jù)媒體報(bào)道，日本企業(yè)拿下全球72%的光刻膠市場(chǎng)，住友化學(xué)更是典型的日本光刻膠巨頭。
不僅如此，在封裝環(huán)節(jié)所需的半導(dǎo)體材料，日本企業(yè)壟斷更為嚴(yán)重，如塑料板、陶瓷板、焊線以及封裝材料，日本企業(yè)均占據(jù)80%以上的市場(chǎng)份額。
值得一提的是，韓國(guó)曾在2019年試圖打破日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料壟斷局面，當(dāng)時(shí)，按照韓國(guó)方面的說(shuō)法，已經(jīng)在比利時(shí)找到了替代日本企業(yè)的半導(dǎo)體材料廠商，但《日經(jīng)新聞》卻直接指出，比利時(shí)的芯片材料廠商其實(shí)也是日本企業(yè)的子公司。
顯然，韓國(guó)很難突破日本企業(yè)在半導(dǎo)體材料方面的封鎖，有意思的是，在2021年，韓國(guó)對(duì)日本企業(yè)的半導(dǎo)體材料依賴性還出現(xiàn)了增加的情況。
事實(shí)上，我國(guó)也曾受到日本材料巨頭霸權(quán)的影響，尤其是在2021年，芯片短缺，導(dǎo)致上游芯片材料出現(xiàn)供不應(yīng)求的情況，日本材料巨頭選擇限制我國(guó)芯片廠商供貨的情況，甚至一些小型的芯片企業(yè)，直接被日本材料巨頭斷供。
毫無(wú)疑問(wèn)，在2021年，日本半導(dǎo)體材料巨頭可謂是賺得盆滿缽滿。為了進(jìn)一步鞏固在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的壟斷地位，日本相關(guān)材料巨頭也是動(dòng)作頻繁。
以光刻膠巨頭富士膠片為例，未來(lái)將在半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)方面投資700億日元，提升最尖端EUV光刻膠的產(chǎn)能。
要知道，在全球范圍內(nèi)，能夠生產(chǎn)EUV光刻膠產(chǎn)品的企業(yè)并不多，一旦富士膠片在EUV光刻膠產(chǎn)能方面進(jìn)一步提升，使得這家企業(yè)在光刻膠領(lǐng)域的壟斷地位進(jìn)一步提升。
更值得一提的是，三菱瓦斯化學(xué)、大日本印刷、住友化學(xué)等日本材料巨頭，也在積極擴(kuò)大產(chǎn)能，提升在全球半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的影響力。
隨著科技的發(fā)展，芯片的重要性也在不斷提高，各國(guó)都在積極布局芯片產(chǎn)業(yè)，如美國(guó)、歐盟等科技巨頭，已經(jīng)宣布投入大量資金重振芯片制造業(yè)，可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)芯片的競(jìng)爭(zhēng)也將愈發(fā)激烈。
在此背景下，日本手中掌握半導(dǎo)體材料這張王牌，可以讓其在芯片競(jìng)爭(zhēng)激烈的環(huán)境下，立于不敗之地。
那么，日本半導(dǎo)體材料壟斷的全球，又給我國(guó)帶來(lái)怎樣的啟示？
對(duì)于我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)而言，半導(dǎo)體材料自主勢(shì)在必行，如果打破日本企業(yè)的壟斷，首先就是要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體材料企業(yè)所帶來(lái)的啟示。
其實(shí)，日本半導(dǎo)體材料能夠壟斷全球，離不開產(chǎn)官學(xué)結(jié)合，簡(jiǎn)單來(lái)講，就是日本企業(yè)、官方、高校共同合作努力，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)官學(xué)合作共同研發(fā)。
所以，我國(guó)想要在半導(dǎo)體材料方面實(shí)現(xiàn)突圍，同樣需要國(guó)家的扶持，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈相互合作，如此一來(lái)，國(guó)產(chǎn)相關(guān)企業(yè)在半導(dǎo)體材料技術(shù)迭代方面也更加迅速。
同時(shí)，國(guó)內(nèi)高校也要加強(qiáng)相關(guān)人才的培養(yǎng)，為中國(guó)半導(dǎo)體材料領(lǐng)域源源不斷輸送尖端人才，提升產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新活力。
寫到最后
總之，半導(dǎo)體材料作為芯片制造的基石，我國(guó)必須要實(shí)現(xiàn)自主，唯有如此，才能徹底告別被外企卡脖子。筆者認(rèn)為，在國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)共同努力之下，半導(dǎo)體材料一定能實(shí)現(xiàn)技術(shù)突圍。
