在芯片制造領(lǐng)域，臺(tái)積電的營(yíng)收能力極為強(qiáng)悍，在2021年，臺(tái)積電全年?duì)I收入達(dá)到了1.58萬億新臺(tái)幣。
芯片界的“印鈔機(jī)”
不僅如此，在2022年的1月份，臺(tái)積電的營(yíng)收入更是延續(xù)2021年的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2月10日快科技消息，臺(tái)積電1月份營(yíng)收成功突破60億美元，創(chuàng)下新的營(yíng)收記錄。
單從數(shù)據(jù)來看，可能無法體現(xiàn)臺(tái)積電的賺錢能力，但對(duì)比中芯國(guó)際的營(yíng)收之后，臺(tái)積電完全可以稱之為“芯片界的印鈔機(jī)”。
2月11日，中芯國(guó)際舉辦2021年第四季度財(cái)報(bào)會(huì)議，會(huì)議內(nèi)容對(duì)外公布了2021年全年?duì)I收。
數(shù)據(jù)顯示，2021年，中芯國(guó)際全年?duì)I收54.43億美元，成功躋身全球第四，并且，毛利率、營(yíng)收增長(zhǎng)等多項(xiàng)指標(biāo)，創(chuàng)下歷史新高。
但對(duì)比臺(tái)積電2022年1月份的收入，中芯國(guó)際的全年?duì)I收入還沒有臺(tái)積電一個(gè)月的營(yíng)收高，毫不客氣地說，雙方的吸金能力都不在同一水平線上。
眾所周知，2021年的芯片市場(chǎng)對(duì)于臺(tái)積電和中芯國(guó)際發(fā)展都非常有利，因?yàn)?，受到芯片短缺的影響，?shù)百個(gè)行業(yè)對(duì)芯片的需求極具攀升，在此背景下，臺(tái)積電和中芯國(guó)際這類芯片代工企業(yè)自然成為最大的受益者，芯片代工訂單源源不斷向他們涌來。
而到了2022年1月份，全球缺芯依舊沒有得到緩解，臺(tái)積電的訂單也是不斷涌入，生產(chǎn)線幾乎處于滿載狀態(tài)。
另外，臺(tái)積電單月收入創(chuàng)下歷史新高，還有一個(gè)主要原因，則是蘋果iPhone13系列在全球手機(jī)市場(chǎng)的暢銷。
根據(jù)多個(gè)研究機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)顯示，蘋果憑借iPhone13系列，在2021年第四季度出貨量回到了全球第一的位置。
在此背景下，蘋果自然會(huì)繼續(xù)向臺(tái)積電提供更多的芯片訂單，這無疑進(jìn)一步促使了臺(tái)積電今年1月份營(yíng)收再創(chuàng)新高。
看到這里，相信不少讀者都已經(jīng)清楚為何中芯國(guó)際一年的營(yíng)收不如臺(tái)積電的單月收入，一方面，臺(tái)積電和中芯國(guó)際在代工技術(shù)方面存在較大的差距，前者掌握了全球最為先進(jìn)的制造工藝；后者則主攻成熟工藝。
而先進(jìn)工藝和成熟工藝最大的不同，則是先進(jìn)工藝可以為臺(tái)積電提供更高的利潤(rùn)率，而成熟工藝為中芯國(guó)際提供的營(yíng)收則非常有限。
另一方面，得益于技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，臺(tái)積電還有客戶優(yōu)勢(shì)，除了上述的蘋果之外，高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾以及AMD等知名的芯片巨頭，都與臺(tái)積電有深度的合作。
顯然，在客戶方面，中芯國(guó)際遠(yuǎn)不如臺(tái)積電，這也將造成，中芯國(guó)際無法獲得可觀且無法創(chuàng)造高利潤(rùn)的訂單。
在筆者看來，未來臺(tái)積電的優(yōu)勢(shì)還將繼續(xù)擴(kuò)大，營(yíng)收能力也會(huì)進(jìn)一步提升。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃，新一代的3nm制程工藝將會(huì)在今年下半年開始量產(chǎn)，這也就意味著，不少芯片巨頭都會(huì)瘋搶臺(tái)積電3nm產(chǎn)能，比如英特爾、聯(lián)發(fā)科、蘋果都已經(jīng)開始提前預(yù)定3nm。
毫無疑問，先進(jìn)的3nm工藝又將成為臺(tái)積電新的利潤(rùn)增長(zhǎng)點(diǎn)，一旦大規(guī)模量產(chǎn)，臺(tái)積電的營(yíng)收入突破新高并不難。
臺(tái)積電還不能高興太早
雖然臺(tái)積電在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)了極大的優(yōu)勢(shì)，但這并不意味著，其他的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不會(huì)奮起直追。
根據(jù)筆者了解，三星和英特爾一直將臺(tái)積電視為超越的對(duì)手，換言之，未來，臺(tái)積電將面臨兩大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手追趕。
目前，英特爾和三星都已經(jīng)開始加大投資力度，在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能方面對(duì)臺(tái)積電進(jìn)行追趕，比如英特爾，早前已經(jīng)宣布投資200億美元建立工廠，未來投資還將增加到1000億美元。
在2月8日，英特爾更是宣布拿出十億美元成立新基金，扶持初創(chuàng)芯片公司，通過與他們合作，進(jìn)一步提升自身芯片代工業(yè)務(wù)的實(shí)力。
而三星方面，也即將實(shí)現(xiàn)3nm制程技術(shù)的量產(chǎn)，對(duì)于臺(tái)積電而言，三星帶來的壓力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于英特爾。
寫到最后
從上述來看，臺(tái)積電想要在芯片代工領(lǐng)域持續(xù)保持領(lǐng)先，一方面，要不斷在技術(shù)上精進(jìn)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位；另一方面，臺(tái)積電要穩(wěn)固客戶群體，盡可能減少客戶的流失。
總而言之，未來臺(tái)積電將面臨諸多挑戰(zhàn)，其能否繼續(xù)保持行業(yè)領(lǐng)先，可以期待一下。
