近日，高通公司聯(lián)合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并且與eSIM技術相兼容。
SIM卡應用又出現(xiàn)了新成果。
近日，高通公司聯(lián)合通信運營商沃達豐和電氣裝配制造商泰雷茲，向全球首次展示了更高集成度的iSIM卡技術，它不需要任何單獨的專用芯片作為載體，而是直接嵌入設備的處理器中，并且與eSIM技術相兼容。
此次演示采用了一臺搭載驍龍888 5G處理器的三星Galaxy Z Flip3 5G手機進行，通過iSIM新技術，手機在沒有物理SIM卡或者專用芯片的情況下，成功實現(xiàn)了連接到網。
據了解，iSIM技術符合GSMA規(guī)范，并允許增加內存容量、增強性能和更高的系統(tǒng)集成度，有望在技術成熟后，將連接能力拓展到無集成SIM卡功能的設備，包括筆記本電腦、平板電腦以及井噴的物聯(lián)網終端。
什么是iSIM
SIM、eSIM、iSIM，越來越多SIM卡應用的出現(xiàn)讓大家心頭一亂，前一個還沒有搞清楚，后一個就孕育而生了。其實，要想知道iSIM技術是什么并不難，如果回顧SIM卡應用的歷程會發(fā)現(xiàn)，它們都遵循著一個重要的原則在演進，即越來越小。
SIM卡我們已經有所了解，大名用戶身份模塊，英文全稱為subscriber Identity Module，內有CPU、程序存儲器ROM、工作存儲器RAM、數(shù)據存儲器EEPROM以及串行通信單元等，可用來存儲短信數(shù)據、電話號碼，提供用戶身份鑒權、保密算法及密鑰功能等。
只有安裝了SIM卡，我們的手機才能實現(xiàn)上網、打電話、發(fā)短信、看視頻的能力……
1991年，德國捷徳公司開發(fā)出了世界上第一張SIM卡，這對移動通信的發(fā)展產生了劃時代的影響。首張SIM卡與我們如今常用的小卡差別很大，在尺寸上足足有一張銀行卡一般的大小，但實際上我們知道，一張SIM卡真正有用的部分十分有限，多余部分的塑料卡片一直就像我們身體中的“闌尾”一樣，多余而無用。
隨著智能手機的發(fā)展，人們對機身的輕薄程度看的越來越重，這也導致了智能手機內部可供設計的空間進一步被壓縮。隨之而來越來越小的Mini SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡，都是為了切除卡片上那部分多余的“闌尾”而進行的改良，目的就是為了給“寸土寸金”的智能手機騰出空間，滿足消費者對設備精致化的需求。
不過無論是哪種形式的SIM卡，都沒有在本質上改變SIM卡的使用形式，SIM卡依然作為一個獨立的個體被安裝在手機的卡槽當中。而eSIM的出現(xiàn)，可以說是從本質上打破了現(xiàn)有SIM卡使用的模式，它不再使用實體的卡片為載體，而是通過嵌入式的方式被集成到設備當中，這樣一來不僅SIM卡消失了，卡槽都不見了。
而iSIM技術則是基于eSIM基礎上的升級，相同點是兩者都是將可插拔的SIM卡替換為了永久固定在用戶手機或其他設備中的芯片，通過芯片之間的軟硬件結合，產生信號。而最大的不同則在于內置方式，eSIM技術是焊接在電路板上的專用芯片，而iSIM則是直接將SIM功能集成到了手機芯片級系統(tǒng)（SoC）當中。
換而言之，未來在你的手機主芯片當中，除了會集成蜂窩調制解調器、CPU、GPU等基本的功能器件，可能還將具備SIM卡的功能。
如果說SIM從原卡到Nano SIM卡的過程是在做“減法”的話（減去多余的塑料板），那么eSIM到iSIM就是在做“加法”，不斷通過更高的集成能力豐富SoC功能，讓SIM卡真正意義上與終端設備成為不可分割的一體。
尤其是iSIM技術，直接終結了SIM卡作為手機內獨立零件的歷史，實現(xiàn)了終端廠商在設備中集成SIM功能空間成本“零”增長的愿望。
iSIM有什么好處？
當然，除了以上在SIM卡演進中，iSIM技術通過整合帶來SIM卡體積上直觀的變化外，它帶來的益處還可以列出一籮筐。
ARM曾表示，比起eSIM，iSIM可以節(jié)省 98% 的電路板占用，簡化PCB設計，并降低70%的功耗，坐擁各種優(yōu)勢。iSIM不僅是智能手機的未來，更是物聯(lián)網與通訊行業(yè)的未來。
而基于物聯(lián)網角度，我們不妨來看看iSIM技術能帶來的兩個最大的優(yōu)勢：第一是由于其獨特的集成方式，為安全性需求高的設備帶來的更強的安全能力；第二則是對于海量物聯(lián)網設備的支持。
在安全方面，iSIM內置于手機SoC當中，意味著將支持更安全、需要加密的任何設備，減少或消除了敏感數(shù)據外泄的風險。比如從物理層角度來看，iSIM技術在設計階段以物理方式集成到了硅片上的SoC中，避免了傳統(tǒng)SIM卡被復制、竊取的風險，同時由于消滅了SIM卡槽，使整機安全性和完整性也得到了進一步提升。同時iSIM技術相比eSIM，不用擔心粗糙的焊接技術導致的脫落、觸電不實等問題。
此外，iSIM技術也可以直接“模擬”SIM卡特有的加密、鑒權和存儲功能，在認證層面保護用戶數(shù)據。
另外值得一提的是，iSIM技術可完整支持3GPP組織對于“5G SIM卡”的技術的要求，在實際使用中能夠提供比現(xiàn)有實體SIM卡更高的安全性、隱匿性、甚至還具備專為5G時代設計的省電技術，能有效降低5G手機的通訊功耗。
在對物聯(lián)網的支持層面，通過集成在SoC中的iSIM技術，將為物聯(lián)網設備制造商帶來成本更低、更易于設計的途徑，這對于蜂窩物聯(lián)網無疑是一個重要的機遇。
高通在其目標中表明，要通過新技術為移動服務集成到手機以外的設備鋪平道路，包括筆記本電腦、平板、物聯(lián)網設備等等。這些設備以往不支持蜂窩網絡或者極少預留專門的卡槽用來插上實體卡 ，而有了iSIM技術后這些設備都可以輕松連接網絡。
其實早在2018年初，ARM發(fā)布了一個名為Kigen OS系統(tǒng)的iSIM方案，同樣也是計劃將iSIM技術首先應用于廣大的IoT設備。ARM希望在2035年以前，有超過萬億的設備集成iSIM技術。如此來看，足以見得iSIM對于未來海量物聯(lián)網設備的支撐有多么重要了。
iSIM技術的未來
當然，由于eSIM本身在國內發(fā)展遇到的瓶頸，也讓不少人猜測iSIM接下來的路可能并不會很順利，其中主要原因就是運營商是否會支持iSIM技術。
眾所周知，長久以來eSIM在國內發(fā)展不順，都被歸結于運營商擔憂SIM卡營造的高粘度用戶依賴性會被可以自由切片運營商的eSIM或iSIM技術破壞，因為多年以來，國內運營商一直依靠實體SIM卡與用戶長期綁定，以確保用戶不會流失。即便是推行攜號轉網以來，運營商也在此基礎上設置了多重“關卡”。
另外，eSIM與iSIM等嵌入式SIM卡如果能夠非常方便地調整用戶的相關數(shù)據，就需要運營商進行技術準備，在數(shù)據庫建設上加大投入，并且對現(xiàn)有設備進行擴容與改造，還需要做好計費、號碼查詢等管理方面的問題。這無疑又會增加企業(yè)的成本投入。
因此，便有了以上看衰iSIM在國內發(fā)展的觀點。
但實際上可能并非如此，在此次高通的演示過程中，沃達豐的名字赫然在列，這說明通信運營商似乎是更愿意切入到eSIM或iSIM產業(yè)供應鏈當中的。因為這不僅可以為其帶來高額的回報，同時還能促成產業(yè)鏈的成長。
因為，這樣的結論首先忽略了電信運營商的基礎價值——作為通信時代的核心玩家，運營商始終起到了聯(lián)接萬物的“基礎管道”作用；其次，無論是eSIM還是iSIM都只是取代了實體的SIM卡，而非運營商本身，高通的這一舉動實際上拓寬了電信運營商的銷售渠道，讓運營商更深入產業(yè)供應鏈當中，使二者建立了更加緊密的合作關系。
總而言之，iSIM這項技術被重新提及會與5G、物聯(lián)網的到來有著莫大的關系。同時，從不同角度探究，無論從技術還是各方利益來看，iSIM技術都在向前。
參考資料：
1.《一副漫畫帶你看懂從SIM卡到eSIM的逆生長【eSIM專欄001】》，物聯(lián)網智庫
2.《從eSIM到iSIM，但中國“停滯”在實體SIM卡時代》，電子發(fā)燒友
3.《iSIM卡是個什么鬼？它和eSIM卡到底啥關系？》，電腦愛好者
