雖然目前元宇宙的概念非常火熱，但是目前大部分科技企業(yè)關(guān)心的方向仍然是物聯(lián)網(wǎng)，大家都公認(rèn)物聯(lián)網(wǎng)將是一個(gè)明確的未來。而在全球物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量 TOP10 申請(qǐng)中，三星電子株式會(huì)社物聯(lián)網(wǎng)專利申請(qǐng)數(shù)量最多，為 11724 項(xiàng)。高通股份有限公司排名第二，其物聯(lián)網(wǎng)專利申請(qǐng)數(shù)量為 11162 項(xiàng)，高通和三星可謂是旗鼓相當(dāng)，那么誰(shuí)更有望在未來的物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中成為最大贏家呢？高通有不少優(yōu)勢(shì)是三星難以媲美的。
在高通眾多產(chǎn)業(yè)中，手機(jī)移動(dòng)平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)相信是最明顯的，也是大家都知曉的，在可以預(yù)見的未來中，手機(jī)依舊會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)中的信息關(guān)鍵終端之一。而高通的驍龍?zhí)幚砥鞒掷m(xù)在智能手機(jī)領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)能力有明顯提升，采用4nm制程工藝，CPU方面依然采用“1+3+4”的Kryo CPU架構(gòu)，CPU性能提升20%，能效提升30%，并且在游戲、通訊能力都方面依舊有業(yè)界頂級(jí)的能力。而三星雖然也有自己的獵戶座芯片，但是對(duì)比全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，差距還是相當(dāng)?shù)拿黠@。
全新一代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)的能力提升是相當(dāng)不錯(cuò)的，眾多手機(jī)廠商在手機(jī)芯片上已經(jīng)形成了路徑依賴。據(jù)悉，小米、榮耀、vivo和OPPO已經(jīng)確定未來2年與高通在旗艦和高端手機(jī)合作。此外，三星本身也確定將在其2022年多層級(jí)終端中采用驍龍移動(dòng)平臺(tái)，高通在智能手機(jī)的統(tǒng)治力可謂是毋庸置疑。
物聯(lián)網(wǎng)想要最終成型，大量的射頻前端是必須的，而高通在射頻前端領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)也是難以取代的。首先在智能手機(jī)射頻前端市場(chǎng)，高通已經(jīng)比計(jì)劃提前一年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收第一的目標(biāo)；其次，高通還將調(diào)制解調(diào)器和射頻的優(yōu)勢(shì)擴(kuò)展至Wi-Fi等領(lǐng)域，將持續(xù)推動(dòng)高通射頻前端業(yè)務(wù)的持續(xù)增長(zhǎng)；最后，在多領(lǐng)域發(fā)力的情況下，2021年高通射頻前端單元累計(jì)出貨量達(dá)80億個(gè)，市場(chǎng)規(guī)?？上攵?。
現(xiàn)如今，整體汽車市場(chǎng)都在進(jìn)行轉(zhuǎn)型，汽車會(huì)是物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵組合部分，而高通在汽車領(lǐng)域也有著不簡(jiǎn)單的成就。如今，高通已經(jīng)在車載網(wǎng)聯(lián)和汽車無線連接領(lǐng)域排名第一，有著相當(dāng)優(yōu)秀的表現(xiàn)。在基礎(chǔ)上，超過25家汽車廠商采用了驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)，高通還在技術(shù)峰會(huì)期間還正式宣布了與寶馬的合作，在不同檔次進(jìn)行了很好的布局。此外，高通SA8295P芯片在不久前正式發(fā)布，它是全球首顆5nm汽車芯，將在2033年正式量產(chǎn)，高通在汽車領(lǐng)域也保持在芯片優(yōu)勢(shì)。
物聯(lián)網(wǎng)作為如今比較明顯的發(fā)展方向之一，高通的發(fā)展是非常讓人矚目的，不僅是專利量足夠，而且有足夠高的“質(zhì)量”。更重要的是，高通在手機(jī)、射頻前端、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展，將反過來促進(jìn)高通在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展中占據(jù)關(guān)鍵位置，相信會(huì)成為未來物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的組成部分。
