昨日,EDA(集成電路設(shè)計(jì)工具)智能軟件和系統(tǒng)企業(yè)芯華章宣布完成數(shù)億元 Pre-B + 輪融資,由國(guó)家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金旗下的國(guó)開(kāi)制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投。

芯華章表示,本輪融資將加大產(chǎn)品研發(fā)投入,進(jìn)一步夯實(shí)芯華章在國(guó)產(chǎn)驗(yàn)證 EDA 領(lǐng)域的領(lǐng)軍地位,并加快新一代 EDA 的下一階段研究及技術(shù)創(chuàng)新。
據(jù)了解,2021 年 5 月,芯華章宣布完成超過(guò) 4 億元 Pre-B 輪融資,累計(jì)融資金額超 12 億元,由云鋒基金領(lǐng)投,經(jīng)緯中國(guó)和普羅資本(旗下國(guó)開(kāi)裝備基金)參投。
芯華章彼時(shí)表示,Pre-B 輪融資將繼續(xù)投入吸引全球尖端人才加入芯華章,啟動(dòng) EDA 2.0 下一階段的研究及技術(shù)創(chuàng)新。
2021 年 11 月,芯華章發(fā)布四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證 EDA 產(chǎn)品,以及統(tǒng)一底層框架的智 V 驗(yàn)證平臺(tái)。相關(guān)平臺(tái)及產(chǎn)品在實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同、降低 EDA 使用門(mén)檻的同時(shí),提高芯片整體驗(yàn)證效率。