2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)，為業(yè)內(nèi)率先采用臺(tái)積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺芯”問題持續(xù)困擾業(yè)界之時(shí)，聯(lián)發(fā)科借此發(fā)起了對(duì)高端芯片市場(chǎng)的沖擊。
聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全
發(fā)布會(huì)上，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理兼無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全透露，2021年，聯(lián)發(fā)科在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)的占有率已經(jīng)達(dá)到40%，“每五部手機(jī)中就有兩部配備聯(lián)發(fā)科芯片“。但在市占率節(jié)節(jié)上升的同時(shí)，聯(lián)發(fā)科急需解決的問題是如何進(jìn)軍高端市場(chǎng)。歷史上，聯(lián)發(fā)科曾數(shù)次沖擊高端市場(chǎng)，但收效有限。
華為麒麟芯片的受限和疫情等因素帶來的“缺芯”危機(jī)，給了聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍高端市場(chǎng)全新的機(jī)會(huì)。聯(lián)發(fā)科在這款全球首款4nm制程芯片上的“堆料”也體現(xiàn)出了公司對(duì)它的重視。天璣9000的CPU采用新一代Armv9架構(gòu)，包含1個(gè)主頻高達(dá)3.05GHz的超大核、3個(gè)大核和4個(gè)能效核心，一共十個(gè)核心。同時(shí)還支持LPDDR5X內(nèi)存和雙通道UFS3.1閃存。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì)上還宣布，采用天璣9000旗艦5G移動(dòng)平臺(tái)的終端預(yù)計(jì)將于2022年第一季度上市。OPPO副總裁、手機(jī)產(chǎn)品線總裁段要輝也透露，OPPO下一代Find X旗艦系列將首發(fā)搭載天璣9000旗艦平臺(tái)。vivo、小米、榮耀等廠商高管也宣布，將在2022年發(fā)布的新機(jī)型中采用該款芯片。
