SG560D將推出多個(gè)頻段版本以覆蓋全球市場(chǎng)需求，預(yù)計(jì)2022年一季度推出工程樣片供行業(yè)應(yīng)用開發(fā)。
5G+AI 綜合算力達(dá)14TOPS
在日益復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需要在特定情況下做出更快的反應(yīng)和更智能的處理，這需要設(shè)備的通信模組不僅要具備超高的數(shù)據(jù)傳輸能力，還需要具有強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理能力。
移遠(yuǎn)SG560D是一款定位高端市場(chǎng)的5G模組，5G的高速率、低遲延、大容量特征讓其在數(shù)據(jù)傳輸上擁有出色的表現(xiàn)。SG560D采用LGA封裝，符合3GPP Release 15規(guī)范，支持Sub 6G頻段，能夠支持5G NSA和SA兩種組網(wǎng)模式，并向下兼容 4G/3G 網(wǎng)絡(luò)，可實(shí)現(xiàn)多種網(wǎng)絡(luò)制式全覆蓋。
這款模組基于高通6nm Kryo 670八核64位處理器開發(fā)和設(shè)計(jì)，含1個(gè)主頻2.7GHz的超大核，3個(gè)主頻2.4GHz的大核和4個(gè)主頻1.9 GHz的小核，內(nèi)置高通AdrenoTM 642L GPU，擁有極強(qiáng)的AI性能，可對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行高速、高質(zhì)的計(jì)算和處理。據(jù)測(cè)算，SG560D模組綜合算力可達(dá)14TOPS。
此外，移遠(yuǎn)5G智能模組SG560D搭載Android 11操作系統(tǒng)，并支持后續(xù)升級(jí)至Android 12/13/14/15，將為行業(yè)應(yīng)用帶來更多“可玩性”。
支持Wi-Fi 6E&DBS 可外接PCIe等接口
除蜂窩通信外，SG560D模組還支持Wi-Fi 6E & DBS、Wi-Fi 2x2 MU-MIMO，以及藍(lán)牙5.2技術(shù)，進(jìn)一步豐富了無線連接的形式，大大提高了數(shù)據(jù)傳輸?shù)男屎涂煽啃?。同時(shí)，SG560D也集成了GNSS功能，支持雙頻定位，滿足不同環(huán)境下快速、精準(zhǔn)定位的需求。
通過外接設(shè)備，通信模組可以實(shí)現(xiàn)更豐富的功能。SG560D 5G智能模組集成功能豐富的接口，如PCIe、LCM、攝像頭、觸摸屏、UART、USB、I2C及I2S音頻接口等，極大地拓展了在M2M領(lǐng)域的應(yīng)用。
值得一提的是，通過MIPI DSI接口，SG560D最大可支持2520×1080分辨率、144Hz刷新率的顯示器。同時(shí)，該模組還支持4K H.265/H.264 視頻編解碼。
在強(qiáng)大性能、豐富接口的加持下，SG560D系列未來可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數(shù)據(jù)卡、車載終端、智能手機(jī)、數(shù)字廣告牌、安防以及工業(yè)級(jí)
PDA 等行業(yè)和設(shè)備。
在強(qiáng)大性能、豐富接口的加持下，SG560D系列未來可廣泛應(yīng)用于智能網(wǎng)關(guān)、CPE、MiFi、MID、PND、POS、路由器、數(shù)據(jù)卡、車載終端、智能手機(jī)、數(shù)字廣告牌、安防以及工業(yè)級(jí)
PDA 等行業(yè)和設(shè)備。
移遠(yuǎn)通信CEO錢鵬鶴表示：AIoT萬物智聯(lián)的時(shí)代已經(jīng)開啟，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景仍在不斷地豐富中，聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的邊緣計(jì)算能力變得越來越舉足輕重，作為全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商，移遠(yuǎn)通信打造高端5G智能模組SG560D，通過5G+AI的組合實(shí)現(xiàn)超高的數(shù)據(jù)傳輸和處理能力，為行業(yè)應(yīng)用的邊緣計(jì)算需求提供了一款更佳的模組選擇，未來將助力手持PDA等諸多行業(yè)應(yīng)用更快、更好地實(shí)現(xiàn)數(shù)智化轉(zhuǎn)型升級(jí)?！?/p>
