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物聯(lián)網智庫有關“芯科”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
地芯科技發(fā)布國產 5G 射頻收發(fā)機芯片“風行”系列，已完成量產
11月10日，地芯科技新品發(fā)布會在深圳順利舉行，發(fā)布了超寬帶、低功耗、高性能、高集成度，且支持Sub6G軟件無線電的SDR射頻收發(fā)機—風行系列...
小米獨家投資，汽車芯片企業(yè)傲芯科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日，傲芯科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，本輪融資由小米產投獨家投資。這也是小米宣布造車后，在汽車上游核心芯片環(huán)節(jié)進行的又一筆投資...
芯科科技MGM240模塊支持Matter多協(xié)議并通過RF認證
智能家居是增長最快的消費市場之一，每天都有新產品推出。設備制造商希望以更實用的設備來贏得客戶...
Matter落地在即，這家貢獻最多代碼的半導體公司如何鋪路？
作為Matter標準最初的七個創(chuàng)始者之一，SiliconLabs（芯科科技）在Matter即將重塑市場之際帶來了完整的Matter開發(fā)解決方案，進一步推動其在物聯(lián)網產業(yè)中的落地實踐...
技術與生態(tài)“同頻共振”，安謀科技與此芯科技攜手推動Arm CPU產業(yè)發(fā)展
近日，安謀科技（中國）有限公司與此芯科技（上海）有限公司宣布深化合作...
Silicon Labs全新并獲FAN認證的Wi-SUN邊界路由器可加快智慧城市應用中的大規(guī)模量產LPWAN產品上市
芯科科技推出一套集成完整功能的、獲得FAN網絡認證的Wi-SUN?邊界路由器參考解決方案...
超低功耗和高性能PG23 MCU面向嵌入式物聯(lián)網應用
SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）宣布推出全新的32位PG23MCU，以擴展其FG23和ZG23無線SoC系列...
SiliconLabs解讀Wi-Fi與多協(xié)議在物聯(lián)網智能無線連接的關鍵角色
SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）軟件開發(fā)高級副總裁ManishKothari博士近期獲邀行業(yè)媒體專訪，探討物聯(lián)網?設備的智能無線連接技術發(fā)展趨勢。在這次獨家采訪中，Manish先生談到無線物
物聯(lián)網未來發(fā)展關鍵——互操作性、安全性和機器學習
SiliconLabs（亦稱“芯科科技”）首席技術官兼技術與產品開發(fā)高級副總裁DanielCooley先生近期接受行業(yè)媒體Compotech專訪，進一步指出未來物聯(lián)網行業(yè)的發(fā)展可望聚焦無線協(xié)議的互操作
Silicon Labs通過Matter-Ready平臺實現(xiàn)人工智能和機器學習在邊緣設備上的應用
2022年1月25日-致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者SiliconLabs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，分
Silicon Labs的Z-Wave 800 SoC和模塊產品系列現(xiàn)已上市，在遠距離覆蓋、能效和安全性方面居行業(yè)領先地位
2021年12月15日–致力于以安全、智能無線技術建立更互聯(lián)世界的全球領導者SiliconLabs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出Z-Wave800系列芯片（SoC）和模塊，
炬芯科技發(fā)布 ATS3085/C 智能手表芯片：MCU+DSP 雙核異構架構
IT之家12月11日消息，炬芯科技股份有限公司于12月9日發(fā)布了兩款智能手表芯片：ATS3085、ATS3085C。兩款芯片采用QFN687×7mm封裝，有著低功耗設計，具有高集成度，支持藍牙5.3規(guī)
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