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芯片

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

MediaTek 發(fā)布 Filogic 130 無線連接芯片，為 IoT 設備帶來 Wi-Fi 6 和藍牙 5.2

MediaTek發(fā)布全新Filogic130無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和藍牙5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號處理器，設備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語音助手和其他服務。該芯片采用高度集成式設計，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡連接。MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來，

蘋果AR頭顯明年登場！目標10億部，搭Mac電腦級芯片

智東西11月26日消息，剛剛天風證券分析師郭明祺發(fā)布報告，稱蘋果將于2022年第四季度推出AR頭顯，蘋果AR頭顯將搭載性能媲美M1的“桌面級”芯片和索尼4KMircoOLED顯示屏，目標是在10年內(nèi)取代iPhone，預計出貨將超過10億部。郭明祺稱，蘋果AR頭顯需要進行6-8個鏡頭的實時光學處理，算力需求遠高于iPhone，因此要用到Mac級處理器。值得一提的是，這款AR頭顯將擺脫手機、電腦獨立運

小小ABF載板為何卡住了芯片的“脖子”？

當前，ABF載板普遍交期超過52周，訂單已經(jīng)排到2023年，產(chǎn)能預定甚至到了2025年。韓國、日本和中國臺灣地區(qū)的IC載板供應商正在擴大資本支出以增加ABF產(chǎn)線，美國的封裝企業(yè)及英特爾、AMD、英偉達等芯片供應商也在通過長期協(xié)議等方式鎖定ABF載板產(chǎn)能，以避免下一代芯片產(chǎn)品上市受到ABF供應不足影響。小小的封裝材料，何以令全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈傷神？ABF載板需求大漲IC載板是IC封裝中用于連接芯片與P

芯片才代表了元宇宙的洪荒之力

今年，“元宇宙”持續(xù)高溫，但多數(shù)產(chǎn)品還停留在概念層面，為了一探元宇宙的本質(zhì)，我們先回到引發(fā)這波“風暴”的公司——Meta這里。01小扎宣布將公司名變更為“Meta”的當天，便發(fā)布了《創(chuàng)始人的信》來表述“元宇宙”，在感受上是“沉浸式”的，“讓感覺真正與另一個人在一起是社交技術的終極夢想?！痹谠钪胬铮柚夹g手段，將實現(xiàn)社交、購物、工作、學習、玩耍等全新的體驗。小扎特別提到“全息圖”，人們可以瞬間到

物聯(lián)網(wǎng)平臺正在涌向系統(tǒng)集成

1.物聯(lián)網(wǎng)平臺屬于當下云計算的范疇物聯(lián)網(wǎng)并非全新的技術，而是一系列現(xiàn)有技術的有機整合，難點也在于包羅萬象。技術幾乎涵蓋了從底層芯片到上層應用的全部環(huán)節(jié)，涉及芯片模組、工業(yè)控制、嵌入式軟硬件、網(wǎng)絡傳輸、通信協(xié)議、大數(shù)據(jù)、AI算法、圖形圖像、容器虛擬化、前端技術等。云計算是一種基于互聯(lián)網(wǎng)而實現(xiàn)的信息服務共享模式，能夠給服務提供商和用戶雙方都帶來便利。根據(jù)用戶權(quán)限，云計算可分為IaaS(基礎設施即服務)

不如英特爾？IBM公布全球首個2nm芯片視頻：這水分有點大

11月25日，曾經(jīng)的美國芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應用場景以及2nm芯片的優(yōu)勢所在。不愧是“藍色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個2nm節(jié)點芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺積電5nm制程的兩倍。也就是說，在指甲蓋那么小的地方就能

中國移動攜手合作伙伴發(fā)布11款視頻物聯(lián)網(wǎng)芯片

隨著5G、全千兆網(wǎng)絡的快速發(fā)展，視頻已成為物聯(lián)網(wǎng)最核心的業(yè)務載體之一，海量的視頻終端和視頻數(shù)據(jù)面臨著接入、傳輸、功耗、存儲、交互等諸多挑戰(zhàn)，視頻物聯(lián)網(wǎng)由此應運而生。作為信息通信行業(yè)領先的運營商，中國移動依托“智慧中臺”戰(zhàn)略，開放“AIoTel”能力底座，攜手富瀚微、君正、瑞芯微、星宸、國科微等合作伙伴，先后發(fā)布了AIoTelFH8856、AIoTelT31ZX、AIoTelSSC336Q、AIoT

全球頂尖芯片企業(yè)集體向美低頭，釋放何種信號？中國能否換道超車？

美國商務部長吉娜·雷蒙多日前表示，“所有主要半導體公司已承諾接受美國政府提出的要求，提供與全球芯片短缺有關的信息。”這則消息一經(jīng)發(fā)出就引起了世界各國的關注，要知道，有關半導體的技術一直是各個公司的最高機密，甚至有可能會影響到國內(nèi)高科技領域的發(fā)展，如今美國用強硬的態(tài)度讓各大公司交出機密信息，再一次展現(xiàn)了美國的霸權(quán)主義。美國這一行為是否會對其他國家發(fā)展造成影響呢？中國能否借著這一時機反超美國？今年9月

驍龍8cx Gen 3跑分曝光：性能更優(yōu)異但挑戰(zhàn)蘋果M1芯片失敗

高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫信息，該處理器的代號為“SC8280”，預估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核，來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能，但可能會在續(xù)航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設備名稱，Snapdragon8cxGen3現(xiàn)身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“QualcommR

英特爾開始向筆記本電腦制造商出貨Alder Lake-P芯片

在發(fā)布了支持PCIe5.0和DDR5內(nèi)存的AlderLake-S臺式處理器后，英特爾執(zhí)行副總裁終于在今日宣布了移動平臺的最新進展。GregoryBryant在Twitter上表示，該公司已開始向筆記本電腦制造商出貨AlderLake-P移動處理器。消息稱入門級SKU采用了2P+8E的混合式核心設計，而高端SKU則是6P+8E的核心設計。幾天前，網(wǎng)絡上曝光了AlderLake-P酷睿i7-12700

臺積電將于2023年開始量產(chǎn)蘋果自研的5G通訊模組

臺積電計劃從2023年開始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。事實上，蘋果在通訊模組上已經(jīng)耕耘多年，在2019年收購英特爾大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務之后再次得到加強。這將使蘋果擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應商。四位熟悉此事的人士說，蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產(chǎn)技術，大規(guī)模生產(chǎn)其首個內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片。他們還補充說，iPhone制造商正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補

Semtech推出PerSe系列傳感器：面向5G手機等消費終端

近日，知名半導體廠商Semtech宣布推出針對消費類智能設備市場的PerSe?系列傳感器。PerSe產(chǎn)品組合由PerSeConnect、PerSeConnectPro以及PerSeControl三個核心產(chǎn)品系列組成，能夠智能感知移動設備和其他消費電子產(chǎn)品附近用戶的存在，可用于手勢控制、可穿戴應用等解決方案。Semtech在中國市場以LoRa芯片供應商的角色知名。不過據(jù)C114了解，Semtech的

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