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臺(tái)積電

物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)有關(guān)“臺(tái)積電”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

英特爾年底前或與臺(tái)積電敲定3nm代工協(xié)議并開(kāi)啟試產(chǎn)

近日有報(bào)道稱，臺(tái)積電（TSMC）已開(kāi)啟下一代3nm工藝節(jié)點(diǎn)的試生產(chǎn)。考慮到臺(tái)積電先進(jìn)產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對(duì)有限（每月40000片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過(guò)最新消息稱，美國(guó)芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時(shí)候前往臺(tái)灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發(fā)表3nm試產(chǎn)報(bào)道的同時(shí)，韓國(guó)三星電子旗下的半導(dǎo)體制造部門(mén)，也給出了基本一致的預(yù)估量

先進(jìn)制程的“3岔口”

摩爾定律效應(yīng)越來(lái)越弱，這在即將到來(lái)的3nm制程上體現(xiàn)得更加凸出。7nm還可以不依賴于EUV光刻機(jī)，但這在5nm時(shí)代已經(jīng)不成立，EUV作用無(wú)可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm過(guò)渡過(guò)程中得一個(gè)“緩沖”地帶，真正達(dá)到3nm的時(shí)代，由于工藝復(fù)雜度的大幅提升，以及相關(guān)材料、連接等配套技術(shù)的不成熟，使得3nm產(chǎn)業(yè)鏈上的各個(gè)環(huán)節(jié)都顯得力不從心，特別是芯片制造和封測(cè)環(huán)節(jié)，代表企業(yè)自然是臺(tái)積電和三星，前進(jìn)道路較

臺(tái)積電、鎧俠和美光科技或?qū)@得日本政府補(bǔ)貼

今日消息，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電、鎧俠和美光科技預(yù)計(jì)將獲得日本政府補(bǔ)貼，以支持它們?cè)谌毡颈就两ㄔO(shè)新晶圓廠或擴(kuò)張項(xiàng)目。今年11月9日，臺(tái)積電宣布，它將與索尼在日本建設(shè)一座晶圓廠，該工廠計(jì)劃從2022年開(kāi)始建設(shè)，2024年年底投產(chǎn)，初步預(yù)計(jì)投資70億美元。不過(guò)，這筆錢(qián)并不需要臺(tái)積電完全靠自己投資，日本政府會(huì)給予巨額補(bǔ)貼。除了臺(tái)積電外，鎧俠和美光科技也計(jì)劃在日本建設(shè)芯片工廠。去年10月份，鎧俠宣布，它將在其

臺(tái)積電先進(jìn)封裝，芯片產(chǎn)業(yè)的未來(lái)？

近年來(lái)，關(guān)于臺(tái)積電先進(jìn)封裝的報(bào)道越來(lái)越多，在這篇文章里，我們基于臺(tái)積電DouglasYu早前的一個(gè)題為《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演講，給大家提供關(guān)于這家晶圓廠巨頭在封裝方面的的全面解讀。為了讀者易于理解，在演講內(nèi)容的基礎(chǔ)上做了部分補(bǔ)充。本文首先從DouglasYu演講目錄開(kāi)始，然后是各項(xiàng)詳細(xì)的內(nèi)容。首先，簡(jiǎn)單地?cái)⑹霭雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了轉(zhuǎn)折點(diǎn)

不如英特爾？IBM公布全球首個(gè)2nm芯片視頻：這水分有點(diǎn)大

11月25日，曾經(jīng)的美國(guó)芯片代工巨頭之一IBM公布了全球首個(gè)2nm芯片宣傳視頻。視頻中，IBM介紹了芯片的應(yīng)用場(chǎng)景以及2nm芯片的優(yōu)勢(shì)所在。不愧是“藍(lán)色巨人”，其它芯片代工廠還在攻克3nm，IBM在2nm工藝已經(jīng)有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一個(gè)2nm節(jié)點(diǎn)芯片，在150平方毫米內(nèi)，能夠容納500億晶體管，是臺(tái)積電5nm制程的兩倍。也就是說(shuō)，在指甲蓋那么小的地方就能

離開(kāi)中芯國(guó)際后，蔣尚義首度發(fā)聲：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)兩大新趨勢(shì)凸顯

今年11月11日晚間，中芯國(guó)際發(fā)布公告稱，蔣尚義因希望有更多時(shí)間陪伴家人，辭任該公司副董事長(zhǎng)、執(zhí)行董事及董事會(huì)戰(zhàn)略委員會(huì)成員職務(wù)，自2021年11月11日起生效。蔣尚義此番離職，距離其回到中芯國(guó)際僅不到一年的時(shí)間。此消息公布之后，也引起了業(yè)內(nèi)的極大關(guān)注。從臺(tái)積電共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)職務(wù)上退休后，至今已2進(jìn)2出中芯國(guó)際的蔣尚義，后續(xù)動(dòng)向如何？接下來(lái)的他，是否會(huì)像第一次離開(kāi)中芯國(guó)際時(shí)，再投效另一家半導(dǎo)體廠呢？近

臺(tái)積電將于2023年開(kāi)始量產(chǎn)蘋(píng)果自研的5G通訊模組

臺(tái)積電計(jì)劃從2023年開(kāi)始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋(píng)果自研5G通訊模組。事實(shí)上，蘋(píng)果在通訊模組上已經(jīng)耕耘多年，在2019年收購(gòu)英特爾大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后再次得到加強(qiáng)。這將使蘋(píng)果擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應(yīng)商。四位熟悉此事的人士說(shuō)，蘋(píng)果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)其首個(gè)內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片。他們還補(bǔ)充說(shuō)，iPhone制造商正在開(kāi)發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補(bǔ)

半導(dǎo)體價(jià)格上漲可能并不是暫時(shí)的

半導(dǎo)體行業(yè)正在悄然發(fā)生劇變。一直統(tǒng)治著這個(gè)行業(yè)的規(guī)則正在瓦解，這打破了我們認(rèn)為理所當(dāng)然的假設(shè)，這些假設(shè)是在學(xué)校里灌輸給我們的。例如無(wú)可指責(zé)的摩爾定律，即隨著時(shí)間的推移，指數(shù)級(jí)的進(jìn)步將使芯片變得更便宜、更好、更快。但摩爾定律事實(shí)上已經(jīng)死了。人們開(kāi)始意識(shí)到制造芯片并不容易。芯片短缺與臺(tái)積電和ASML受到地緣政治的影響，喚醒了大眾的想象力，凸顯了芯片制造的科幻般的過(guò)程。前面的道路有很多障礙，但并未得到廣

“缺芯”徹底改變汽車(chē)芯片業(yè)？通用、福特開(kāi)始自制芯片了

汽車(chē)缺“芯”已經(jīng)成為了一個(gè)老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價(jià)，“芯片荒”正在重創(chuàng)汽車(chē)行業(yè)。三季報(bào)披露之際，美國(guó)通用汽車(chē)和福特汽車(chē)公司均表示，芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致其不得不削減汽車(chē)產(chǎn)量，第三季度利潤(rùn)大幅下降。隨著芯片短缺的情況越來(lái)越嚴(yán)重，通用和福特開(kāi)始了“反擊”——自制芯片。通用與福特同日宣布“進(jìn)軍”芯片業(yè)11月18日，通用汽車(chē)總裁馬克·羅伊斯表示，將與高通、臺(tái)積電、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、恩

聯(lián)發(fā)科旗艦芯片！天璣9000發(fā)布：100萬(wàn)跑分問(wèn)鼎安卓第一

11月19日，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場(chǎng)活動(dòng)，正式帶來(lái)了新一代旗艦芯片——天璣9000。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科的這款旗艦芯此前已經(jīng)在很多爆料中出現(xiàn)過(guò)，關(guān)于它的制程、參數(shù)、性能等方面的討論一直沒(méi)停息過(guò)。畢竟，它應(yīng)該是最幾年，聯(lián)發(fā)科真正意義上的旗艦手機(jī)芯片。話不多說(shuō)，讓我們一起把目光聚焦在這款芯片上。臺(tái)積電4nm+X2超大核，這次堆料有點(diǎn)猛之前無(wú)論是天璣1200、1100還是天璣900、800系列，采用的都是臺(tái)積電6n

半導(dǎo)體：傳AMD或成為三星3nm首個(gè)客戶

據(jù)wccftech報(bào)道，市場(chǎng)傳言，芯片設(shè)計(jì)公司AdvancedMicroDevices,Inc(AMD)將成為三星代工廠的第一個(gè)3納米(3nm)客戶。報(bào)道進(jìn)一步指出，本報(bào)告由臺(tái)灣DigiTimes提供，其消息人士認(rèn)為，臺(tái)積電(TSMC)與加利福尼亞州庫(kù)比蒂諾科技巨頭蘋(píng)果公司的密切關(guān)系使AMD考慮選擇三星進(jìn)行3nm訂單。據(jù)稱，與AMD一樣，高通公司也對(duì)這家韓國(guó)公司的3nm芯片工藝節(jié)點(diǎn)感興趣，該節(jié)點(diǎn)使

臺(tái)積電已向美國(guó)提交相關(guān)芯片數(shù)據(jù)（全球三大芯片制造商都是誰(shuí)？）

導(dǎo)讀：美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站顯示，臺(tái)積電已于美國(guó)時(shí)間11月5日完成了美國(guó)政府提出的問(wèn)卷并回傳，共計(jì)三個(gè)文檔，包含一份公開(kāi)表格以及兩份包含商業(yè)機(jī)密的非公開(kāi)檔案。今天(11月8日)，臺(tái)灣聯(lián)合報(bào)以及臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)等多家中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道稱，臺(tái)積電已經(jīng)回應(yīng)了美國(guó)商務(wù)部此前關(guān)于收集芯片供應(yīng)鏈信息的要求。美國(guó)聯(lián)邦公報(bào)與相關(guān)網(wǎng)站顯示，臺(tái)積電已于美國(guó)時(shí)間11月5日完成了美國(guó)政府提出的問(wèn)卷并回傳，共計(jì)三個(gè)文檔，包含一份