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臺積電
物聯(lián)網智庫有關“臺積電”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
單價高達19億，英特爾搶購新款EUV光刻機，臺積電逐漸“失寵”
1月20日快科技消息，全球知名光刻機巨頭ASML發(fā)布2021全年財報，數(shù)據(jù)顯示，公司全年營收達到186.11億歐元，得益于良好的市場環(huán)境，相比去年同期，營收增長33%。針對新一代NA0.55高數(shù)值孔徑
天璣900首發(fā)臺積電4nm 聯(lián)發(fā)科3nm芯片也花落臺積電
聯(lián)發(fā)科3nm也是確定下來的，聯(lián)發(fā)科官方也確認會有3nm工藝的投片，當然官方是不會明確哪款芯片會上3nm工藝的。按照以往的慣例，聯(lián)發(fā)科的3nm芯片應該是天璣9000的下一代繼任者，命名的話就有點亂了，天
臺積電 5nm 代工蘋果基帶，首發(fā)于 iPhone 15：A17將采用 3nm工藝
《工商時報》報道稱，蘋果自主研發(fā)的5G基帶（modem）及配套射頻IC已完成設計，近期開始進行試產及送樣，預計將在2022年內與主要運營商進行測試（fieldtest），而2023年推出的iPhone
Intel或與臺積電合作開發(fā)2nm工藝
1月6日消息，Intel在半導體芯片方面進行戰(zhàn)略轉變，加強了與晶圓代工廠的合作，此前有消息稱他們已經拿了臺積電3nm一半產能，現(xiàn)在又要跟臺積電合作開發(fā)2nm工藝。爆料這一消息的是Northland分析
蘋果 AR/VR 眼鏡或將搭載 M2 Staten 芯片，預計明年年末量產
近日中國臺灣省供應鏈的爆料者@手機晶片達人稱，傳聞已久的蘋果AR/VR頭顯設備將搭載M2芯片的衍生版本（代號Staten“狀態(tài)”），外加一顆協(xié)同處理器Bora芯片。他表示這兩顆芯片是由臺積電代工，預計
臺積電或將在臺中市建 2nm 芯片工廠
12月27日消息，中國臺灣省多個當?shù)孛襟w報道稱，臺積電公司總裁魏哲家表示，臺積電近年在新竹、臺南、高雄都積極擴廠投資，為考量產能的平衡以及風險的分散，臺中一定是擴廠的選擇之一。為交流投資環(huán)境，魏哲家日
展銳第二代5G芯片平臺實現(xiàn)客戶產品量產，攜手伙伴打造人民的5G
12月27日，展銳舉辦“人民的5G”線上發(fā)布會，攜手中國電信、中興通訊、海信、臺積電、GSMA等產業(yè)生態(tài)伙伴，共同見證展銳第二代5G芯片平臺唐古拉T770、唐古拉T760實現(xiàn)客戶產品量產，共同打造人民
蘋果M2處理器將基于臺積電4納米制程投產
據(jù)臺灣《工商時報》報道，供應鏈方面透露，蘋果M2芯片研發(fā)工作已經基本完成，將采用臺積電4nm制程工藝、ARM架構，蘋果仿生處理器（AppleSilicon）未來的升級周期為18個月。蘋果M1新品發(fā)布之
榮耀：未來手機將搭載天璣 9000 旗艦 5G 芯片
IT之家12月17日消息，今天上午，榮耀手機官方預熱，天璣9000旗艦芯性能全開，冷靜輸出！大家期待嗎？未來見！并@聯(lián)發(fā)科技官方微博。此次聯(lián)發(fā)科推出的天璣9000旗艦平臺，率先應用臺積電4nm制程工藝
聯(lián)發(fā)科首發(fā)4nm旗艦芯片天璣9000，缺芯時代再次沖擊高端
2021年12月16日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，為業(yè)內率先采用臺積電4nm制程的旗艦芯片。在“缺芯”問題持續(xù)困擾業(yè)界之時，聯(lián)發(fā)科借此發(fā)起了對高端芯片市場的沖擊。聯(lián)發(fā)
臺積電 4nm 工藝的高通驍龍 8 Gen1+ 樣片依然發(fā)熱
IT之家12月13日消息，眾所周知，高通新一代驍龍8Gen1芯片代號為sm8450，優(yōu)化版的Plus版本即sm8475（若按照之前命名方式或為8Gen1+）。手握最新供應鏈情報的數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站今
高通部分驍龍8芯片要給臺積電生產：性能會更強？
12月6日消息，digitimes報道稱，高通正在擴大旗艦處理器驍龍8Gen1的代工來源，除了會采用三星4nm工藝，可能有部分訂單轉交給臺積電，讓訂單多元化。目前官方并未對此作出回應，如果消息屬實，高通旗艦處理器可能會面臨與“蘋果A9”相似的結局...
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