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制造

物聯(lián)網(wǎng)智庫(kù)有關(guān)“制造”的原創(chuàng)文章，為您動(dòng)態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動(dòng)態(tài)。

MediaTek 發(fā)布 Filogic 130 無線連接芯片，為 IoT 設(shè)備帶來 Wi-Fi 6 和藍(lán)牙 5.2

MediaTek發(fā)布全新Filogic130無線連接系統(tǒng)單芯片(SoC)，集成了微處理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和藍(lán)牙5.2，以及電源管理單元(PMU)和音頻數(shù)字信號(hào)處理器，設(shè)備制造商可便捷地為產(chǎn)品增加語(yǔ)音助手和其他服務(wù)。該芯片采用高度集成式設(shè)計(jì)，緊湊型的小尺寸適用于廣泛的IoT設(shè)備，并提供節(jié)能且可靠的高性能無線網(wǎng)絡(luò)連接。MediaTek副總經(jīng)理暨智能連接事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示：“未來，

英飛凌將迎來新CEO，Reinhard Ploss 明年三月卸任

據(jù)外媒eenewseurope報(bào)道，在成功執(zhí)掌英飛凌十年后，ReinhardPloss將于明年3月離開這家半導(dǎo)體制造商的最高職位。同時(shí)，公司監(jiān)事會(huì)現(xiàn)已宣布他的繼任者。據(jù)報(bào)道，目前擔(dān)任英飛凌首席運(yùn)營(yíng)官(COO)的JochenHanebeck將成為英飛凌CEO繼任者。Ploss從英飛凌退休的消息實(shí)際上并不令人意外——在最近公布當(dāng)前年度數(shù)據(jù)的過程中，普洛斯和記者們就這個(gè)話題和可能的繼任者開起了玩笑。Ha

施耐德電氣與聯(lián)想企業(yè)科技集團(tuán)達(dá)成聯(lián)營(yíng)戰(zhàn)略合作共促數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展

中國(guó)北京，2021年11月25日——全球能源管理和自動(dòng)化領(lǐng)域的數(shù)字化轉(zhuǎn)型專家施耐德電氣與聯(lián)想企業(yè)科技集團(tuán)于11月25日在北京簽署聯(lián)營(yíng)戰(zhàn)略合作協(xié)議，在數(shù)據(jù)中心和綠色智能制造領(lǐng)域繼續(xù)深化合作，并在服務(wù)器、存儲(chǔ)以及AI、AR、5G、區(qū)塊鏈、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、基礎(chǔ)安全等領(lǐng)域一起探索新的合作機(jī)會(huì)。雙方將憑借聯(lián)想在IT基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，以及施耐德電氣在OT方面豐富的經(jīng)驗(yàn)，共同打造“咨詢+軟件

IBM攜手合作伙伴，打造具有“思考”能力的智能制造流程

隨著云計(jì)算、人工智能的快速發(fā)展，企業(yè)業(yè)務(wù)需求愈發(fā)復(fù)雜和多元化，企業(yè)需要兼具技術(shù)實(shí)力、獨(dú)到價(jià)值與新客戶拓展能力，才能完成從知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)到業(yè)務(wù)收益的轉(zhuǎn)化?？尚刨嚨膱?jiān)實(shí)的合作伙伴關(guān)系，有助于企業(yè)把握發(fā)展航向、實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)期的生存與繁榮。2021年初，IBM推出了全新的市場(chǎng)進(jìn)入（Go-To-Market）策略，旨在讓生態(tài)系統(tǒng)中的合作伙伴與IBM形成更大合力。這一新策略的“成功配方”就在于“為客戶創(chuàng)造的價(jià)值+

拓展工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)的應(yīng)用廣度和深度（2021中國(guó)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)）

近日，中國(guó)工程院院士李培根在2021中國(guó)5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識(shí)專題會(huì)議上發(fā)表主題演講。他說，無論從廣度還是深度上看，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)在制造業(yè)的應(yīng)用還有很大的發(fā)展空間。李培根院士從三個(gè)視角闡述他的觀點(diǎn)。一是從過程孿生角度看，目前很多應(yīng)用還停留在淺層次，沒有實(shí)現(xiàn)物理過程的深層次應(yīng)用。數(shù)字孿生、過程孿生，不只是針對(duì)產(chǎn)品，還針對(duì)使用者。比如汽車的數(shù)字孿生模型不只是汽車本身的，還包括使用情況，使用者什

英特爾開始向筆記本電腦制造商出貨Alder Lake-P芯片

在發(fā)布了支持PCIe5.0和DDR5內(nèi)存的AlderLake-S臺(tái)式處理器后，英特爾執(zhí)行副總裁終于在今日宣布了移動(dòng)平臺(tái)的最新進(jìn)展。GregoryBryant在Twitter上表示，該公司已開始向筆記本電腦制造商出貨AlderLake-P移動(dòng)處理器。消息稱入門級(jí)SKU采用了2P+8E的混合式核心設(shè)計(jì)，而高端SKU則是6P+8E的核心設(shè)計(jì)。幾天前，網(wǎng)絡(luò)上曝光了AlderLake-P酷睿i7-12700

臺(tái)積電將于2023年開始量產(chǎn)蘋果自研的5G通訊模組

臺(tái)積電計(jì)劃從2023年開始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。事實(shí)上，蘋果在通訊模組上已經(jīng)耕耘多年，在2019年收購(gòu)英特爾大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后再次得到加強(qiáng)。這將使蘋果擺脫高通，成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應(yīng)商。四位熟悉此事的人士說，蘋果計(jì)劃采用臺(tái)積電的4納米芯片生產(chǎn)技術(shù)，大規(guī)模生產(chǎn)其首個(gè)內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片。他們還補(bǔ)充說，iPhone制造商正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件，以補(bǔ)

三大運(yùn)營(yíng)商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶已達(dá)13.85億戶

近日，工信部公布了《2021年1-10月份通信業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況》。數(shù)據(jù)顯示，1-10月份，我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成12252億元，同比增長(zhǎng)8.2%。從電信用戶發(fā)展情況來看，10月份，運(yùn)營(yíng)商蜂窩物聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，IPTV用戶穩(wěn)步增加。截至10月份末，三家基礎(chǔ)電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網(wǎng)終端用戶13.85億戶，比上年末凈增2.5億戶，其中應(yīng)用于智慧公共事業(yè)、智能制造、智慧交通的終端用戶占比分別達(dá)22.3

實(shí)現(xiàn)元宇宙，還差這個(gè)傳感器

近日，著名互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)Facebook改名為“Meta”(元)，宣布全力進(jìn)軍元宇宙?，F(xiàn)在，元宇宙已經(jīng)成為一個(gè)炙手可熱的概念。要實(shí)現(xiàn)元宇宙這個(gè)想法，需要借助許多設(shè)備和內(nèi)容，像VR、AR等技術(shù)，視覺、聽覺等硬件我們大都已經(jīng)實(shí)現(xiàn)，然而要怎么在元宇宙里再現(xiàn)人的觸覺和味覺等感官呢?柔性傳感器就是實(shí)現(xiàn)觸覺，制造“電子皮膚”的基石，F(xiàn)acebook一改名Meta就立馬宣布基于柔性傳感器研制“電子皮膚”，可見柔性傳

福特希望將半導(dǎo)體制造帶到美國(guó)

在一系列挑戰(zhàn)中，持續(xù)的半導(dǎo)體短缺給美國(guó)汽車制造商帶來了壓力。盡管需求強(qiáng)勁，但銷售仍面臨零件短缺的強(qiáng)勁阻力，再加上展廳庫(kù)存較低。事實(shí)上，包括福特汽車公司在內(nèi)的汽車制造商在過去的一年里也在不同的時(shí)間點(diǎn)停產(chǎn)。為了應(yīng)對(duì)芯片短缺，這家底特律汽車制造商在7月和8月停產(chǎn)了幾家工廠。然而，該汽車制造商最近宣布了一項(xiàng)合作，旨在加強(qiáng)其在半導(dǎo)體市場(chǎng)的地位。福特、全球晶圓廠宣布在半導(dǎo)體領(lǐng)域合作福特上周晚些時(shí)候宣布與Glo

半導(dǎo)體價(jià)格上漲可能并不是暫時(shí)的

半導(dǎo)體行業(yè)正在悄然發(fā)生劇變。一直統(tǒng)治著這個(gè)行業(yè)的規(guī)則正在瓦解，這打破了我們認(rèn)為理所當(dāng)然的假設(shè)，這些假設(shè)是在學(xué)校里灌輸給我們的。例如無可指責(zé)的摩爾定律，即隨著時(shí)間的推移，指數(shù)級(jí)的進(jìn)步將使芯片變得更便宜、更好、更快。但摩爾定律事實(shí)上已經(jīng)死了。人們開始意識(shí)到制造芯片并不容易。芯片短缺與臺(tái)積電和ASML受到地緣政治的影響，喚醒了大眾的想象力，凸顯了芯片制造的科幻般的過程。前面的道路有很多障礙，但并未得到廣

半導(dǎo)體需求成長(zhǎng)動(dòng)力將由手機(jī)等轉(zhuǎn)向 AIoT、電動(dòng)汽車、5G 等領(lǐng)域

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