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高通驍龍8 Gen1重磅發(fā)布!雷軍攜小米搶下全球首發(fā),首批備貨量巨大,很容易買到~
今天(12月1日)早上7點,驍龍技術(shù)峰會正式開場,高通公司高級副總裁AlexKatouzian重磅發(fā)布了新一代驍龍?zhí)幚砥鳌旪?Gen1。2021年已經(jīng)進入尾聲,手機圈卻熱鬧起來,前有聯(lián)發(fā)科搶發(fā)4nm芯片天璣9000,高通也終于迎來了一年一度的驍龍技術(shù)峰會,正式發(fā)布了其首款4nm旗艦芯片。在一浪高過一浪的爆料中,高通的芯片似乎已經(jīng)沒那么神秘了。據(jù)此前的爆料信息顯示,新一代驍龍移動平臺將采用三星4
集度、百度和高通攜手打造國內(nèi)首款采用第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型
百度、集度和高通技術(shù)公司今日宣布,集度首款量產(chǎn)車型將采用由百度和高通技術(shù)公司共同支持的智能數(shù)字座艙系統(tǒng)。該系統(tǒng)基于高通技術(shù)公司的第4代驍龍?汽車數(shù)字座艙平臺,搭載集度和百度攜手開發(fā)的下一代智艙系統(tǒng)及軟件解決方案。搭載全新數(shù)字座艙的集度量產(chǎn)車型預(yù)計于2023年上市,將成為國內(nèi)首款采用第4代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺的量產(chǎn)車型。同時,該產(chǎn)品的概念車預(yù)計將于明年4月在北京車展正式亮相。當(dāng)前,科技正推動汽車行業(yè)
金融時報:美國半導(dǎo)體龍頭將易主
英國《金融時報》發(fā)布評論,英偉達的市值幾乎是英特爾的4倍,而高通受惠5G浪潮,市值也在近期超越英特爾,AMD則僅剩一步之遙,如果趨勢沒有改變,英特爾40多年來維持美國芯片領(lǐng)頭羊的寶座恐將拱手讓人?!督鹑跁r報》報導(dǎo),自10月初以來,英偉達的股價已經(jīng)上漲近60%,其市值達到英特爾的4倍之多。近期受惠于5G浪潮的高通,股價自10月初以來已經(jīng)上漲了一半,近期市值正式超越英特爾。報導(dǎo)特別提及AMD,稱AMD
下一款驍龍旗艦確認被稱為驍龍8Gx Gen1(品牌標(biāo)識已出現(xiàn))
一周前,我們報道了高通公司即將推出的驍龍?zhí)幚砥骺赡鼙幻麨轵旪圙en1。這個品牌已經(jīng)有幾年沒有經(jīng)歷過名稱的變化了,所以看起來這將是一個大動作,不僅是在名稱方面,而且在整體性能方面也是這樣?,F(xiàn)在,名為@Za_Raczke的Twitter用戶向我們透露了未來驍龍旗艦芯片組的名稱,如果這是正確的,那么我們很可能看到驍龍8GxGen1是即將推出的旗艦產(chǎn)品,近期應(yīng)該隨時會正式推出。必須知道的是,消息來源透露
爆料稱聯(lián)發(fā)科天璣9000,5G旗艦SoC套片價格近乎天璣1200的兩倍
在聯(lián)發(fā)科正式揭曉天璣9000旗艦SoC之后,高通也即將于下周宣告驍龍8Gen1處理器??紤]到兩款5G芯片組均升級了4nm工藝和新架構(gòu),想必明年1季度起的旗艦智能機市場競爭會變得更加激烈。定價方面,天璣9000幾乎較上一代天璣1200翻番,但驍龍8Gen1依然會“更顯尊貴”一些。至于采用5nm工藝的天璣7000系列,@數(shù)碼閑聊站透露這款中端5G芯片組會在2022年1季度之后到來。與此同時,高通也將為
Augury首席執(zhí)行官Saar Yoskovitz談人工智能賦能的聲音檢測技術(shù)如何守護機器健康(上)
Augury結(jié)合無線傳感器和人工智能算法,通過檢測機器振動的聲音、溫度和磁數(shù)據(jù)等信息,幫助企業(yè)監(jiān)控機器的運行狀況和性能。高通創(chuàng)投于2019年對Augury進行了戰(zhàn)略投資,并先后在2020年D輪和2021年E輪追加了投資。E輪融資后,Augury已成功躋身為獨角獸企業(yè)。圖中左側(cè)為SaarYoskovitz、右側(cè)為GalShaul作為Augury公司的聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官,SaarYoskovitz
高通:高通和驍龍是兩個獨立的品牌
高通宣布對其產(chǎn)品和品牌身份進行一些重大改變。首先,高通和驍龍品牌將分開發(fā)展。該公司在一份新聞聲明中表示,“驍龍將是一個獨立的產(chǎn)品品牌,在適當(dāng)?shù)臅r候與高通品牌有特定的聯(lián)系。”通常,驍龍是該公司移動處理平臺的名稱。例如,高通驍龍865就是優(yōu)質(zhì)旗艦的代名詞;但鑒于驍龍正在成為一個獨立品牌,這種情況將從現(xiàn)在開始改變。高通還表示,它正在推出新的代表性顏色,如午夜、青銅色、鎳色、驍龍紅和金色。據(jù)該公司稱,標(biāo)志
驍龍8cx Gen 3跑分曝光:性能更優(yōu)異但挑戰(zhàn)蘋果M1芯片失敗
高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫信息,該處理器的代號為“SC8280”,預(yù)估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核,來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。這種新內(nèi)核雖然可以獲得更好的性能,但可能會在續(xù)航方面有所犧牲。以“LenovoQRD”的設(shè)備名稱,Snapdragon8cxGen3現(xiàn)身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“QualcommR
臺積電將于2023年開始量產(chǎn)蘋果自研的5G通訊模組
臺積電計劃從2023年開始生產(chǎn)適用于iPhone的首批蘋果自研5G通訊模組。事實上,蘋果在通訊模組上已經(jīng)耕耘多年,在2019年收購英特爾大部分調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)之后再次得到加強。這將使蘋果擺脫高通,成為支持蜂窩連接的重要芯片的供應(yīng)商。四位熟悉此事的人士說,蘋果計劃采用臺積電的4納米芯片生產(chǎn)技術(shù),大規(guī)模生產(chǎn)其首個內(nèi)部5G調(diào)制解調(diào)器芯片。他們還補充說,iPhone制造商正在開發(fā)自己的射頻和毫米波組件,以補
高通 CEO 安蒙當(dāng)選美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主席
2021年11月22日消息,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)董事會日前推選高通公司總裁兼CEO克里斯蒂亞諾?安蒙(CristianoAmon)擔(dān)任2022年輪值主席,同時推選芯科科技(SiliconLabs)總裁馬特?約翰遜(MattJohnson)擔(dān)任輪值副主席。據(jù)悉,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會會員收入占美國半導(dǎo)體行業(yè)的98%,且擁有近三分之二的非美國芯片公司。資料顯示,安蒙于1995年以工程師身份開啟在高
聯(lián)發(fā)科推出5G芯片對著高通投了一顆重磅炸彈!
導(dǎo)讀:今日凌晨,聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈,正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。抓住天時、地利、人和的聯(lián)發(fā)科沖擊“真旗艦”能否成功?“沒有一點點防備,也沒有一絲顧慮,你就這樣出現(xiàn)……”11月19日,聯(lián)發(fā)科猝不及防地向智能手機圈投出了一顆重磅炸彈,正式宣布推出最新一代旗艦5G移動平臺MediaTek天璣9000。這款5G芯片,正是此前傳聞已久的天璣2
“缺芯”徹底改變汽車芯片業(yè)?通用、福特開始自制芯片了
汽車缺“芯”已經(jīng)成為了一個老生常談的話題。由于芯片短缺和漲價,“芯片荒”正在重創(chuàng)汽車行業(yè)。三季報披露之際,美國通用汽車和福特汽車公司均表示,芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致其不得不削減汽車產(chǎn)量,第三季度利潤大幅下降。隨著芯片短缺的情況越來越嚴(yán)重,通用和福特開始了“反擊”——自制芯片。通用與福特同日宣布“進軍”芯片業(yè)11月18日,通用汽車總裁馬克·羅伊斯表示,將與高通、臺積電、瑞薩電子、意法半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體、恩
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