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芯片
物聯(lián)網智庫有關“芯片”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。
華大電子亮相IOTE2024，用“芯”賦能萬物互聯(lián)
8月28-30日，IOTE 2024第22屆國際物聯(lián)網展在深圳國際會展中心隆重開展，吸引了全球物聯(lián)網行業(yè)的精英與目光。本次展會，華大電子攜eSIM、防偽認證等領域的最新成果亮相。Qi鑒權芯片：安全高效
高通2億美金現金收購4G物聯(lián)網技術，海外蜂窩物聯(lián)網集中化的格局將進一步強化
近日，高通公司和法國物聯(lián)網芯片供應商Sequans達成一項資產購買協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網技術，此次收購包括某些員工、資產和許可證。在5G已商用多年的背景下，高通專門收購Sequan
高通2億美金現金收購4G物聯(lián)網技術，海外蜂窩物聯(lián)網集中化的格局將進一步強化
近日，高通公司和法國物聯(lián)網芯片供應商Sequans達成一項資產購買協(xié)議，高通將收購Sequans的4G物聯(lián)網技術，此次收購包括某些員工、資產和許可證。在5G已商用多年的背景下，高通專門收購Sequan
MWC上海 | 華大電子SIM/eSIM芯品閃耀亮相，聚力移動通信“芯”未來
6月26日，以“超越 5G、數智制造和人工智能經濟”為技術主題的上海世界移動通信大會（MWC上海）召開。作為中國安全芯片龍頭企業(yè)，華大電子以其“全場景一體化、動靜結合、分區(qū)展示”的展臺生動呈現了超級S
AI芯片霸主英偉達在其總部建了一張5G專網
近日，美國聯(lián)邦通訊委員會（FCC）批準芯片巨頭英偉達在其加利福尼亞州的總部建立一個私有、獨立部屬（SA）的 5G無線網絡，搭建了這一私有網絡，英偉達就可以和其合作的開放無線接入網（Open RAN）廠
3年凈增13億連接,蜂窩物聯(lián)網芯片和模組市場面臨哪些變化？
近日，工信部公布了2024年1—4月份通信業(yè)經濟運行情況，其中提到，截至4月末，三家基礎電信企業(yè)發(fā)展蜂窩物聯(lián)網終端用戶24.4億戶，比上年末凈增1.08億戶，占移動網終端連接數（包括移動電話用戶和蜂窩
AI算力模組年增長76%！蜂窩物聯(lián)網模組邁向3.0時代
根據物聯(lián)網市場調研機構 IoT Analytics 更新版的全球蜂窩物聯(lián)網模組和芯片市場追蹤報告（2024 年第一季度更新），2023 年全球蜂窩物聯(lián)網模組和芯片組的出貨量同比下降 16% 。有兩個因
5G RedCap貫通行動政策文件發(fā)布，這些關鍵詞值得關注
近日，工信部發(fā)布了《關于開展2024年度5G輕量化（RedCap）貫通行動的通知》，從標準、網絡、芯片模組、終端、應用、安全、保障7大方面采取具體措施，并給出明確目標，在政策層面對5G RedCap進
紫光展銳推出高價值解決方案UNISOC 7861 ，助力支付產業(yè)智能化升級
隨著金融支付產業(yè)智能化和泛支付場景一體化解決方案成為行業(yè)發(fā)展新趨勢，金融支付領域對高價值解決方案有了更高要求，這意味著芯片不僅需要具備更高性能和更強功能，還需要適應更加多樣化的應用場景，并支持更多創(chuàng)新
全球蜂窩物聯(lián)網模組年度出貨首次下滑！RedCap來拯救？
近日，市場研究機構Counterpoint發(fā)布了最新版的全球蜂窩物聯(lián)網模組和芯片追蹤報告，報告核心洞察顯示——2023 年全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量同比下降 2%，這是全球蜂窩物聯(lián)網模組出貨量首次出現年
芯片科技引領未來車聯(lián)網，紫光展銳聯(lián)合產業(yè)伙伴驅動智能交通新時代
5G智能網聯(lián)汽車的時代已經來臨，如何實現5G+車聯(lián)網在落地當中的突破？ 車聯(lián)網未來要走的不是“路”而是“芯”。
國內車規(guī)UWB首家！紐瑞芯NRT81750 UWB芯片通過第三方AEC-Q100車規(guī)認證
全國首款通過AEC-Q100車規(guī)認證的UWB芯片正式揭曉，紐瑞芯ursamajor“大熊座”NRT81750拔得頭籌！
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