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半導(dǎo)體

物聯(lián)網(wǎng)智庫有關(guān)“半導(dǎo)體”的原創(chuàng)文章，為您動態(tài)掃描新能源行業(yè)最新動態(tài)。

13日（美東時(shí)間）下午5：24，美國韓概股企業(yè)美格納半導(dǎo)體（NYSE:MX)公告，已經(jīng)從CFIUS撤銷交易申報(bào)，并決定終止智路資本對其的收購交易。根據(jù)協(xié)議，智路資本向美格納半導(dǎo)體（Magnachip）

IBM與三星共同開發(fā)VTFET芯片技術(shù) 助力實(shí)現(xiàn)1納米以下制程

IBM和三星聲稱他們已經(jīng)在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面取得了突破。在舊金山舉行的IEDM會議的第一天，這兩家公司公布了一種在芯片上垂直堆疊晶體管的新設(shè)計(jì)。在目前的處理器和SoC中，晶體管平放在硅的表面，然后電流從一

馳芯半導(dǎo)體重磅發(fā)布：國內(nèi)首款商用UWB芯片-CX300

長沙馳芯半導(dǎo)體科技有限公司面向全行業(yè)隆重推出其潛心研發(fā)的首款UWB芯片“CX300”。該款芯片是國內(nèi)首款具備商用能力的UWB芯片，填補(bǔ)了國產(chǎn)UWB芯片的空白，必將大大加速中國UWB生態(tài)的發(fā)展，在手機(jī)、

Stellantis和富士康合作開辟新半導(dǎo)體產(chǎn)線滿足公司未來80%芯片需求

全球半導(dǎo)體仍處于短缺狀態(tài)，這給世界汽車行業(yè)帶來了各種各樣的麻煩。在本周二的公告中，Stellantis公司宣布，它打算與半導(dǎo)體公司富士康合作，生產(chǎn)一條定制的半導(dǎo)體生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將實(shí)現(xiàn)Stellant

三安集成推出國內(nèi)首款自主鍵合片四工器

近日，三安光電旗下三安集成發(fā)布國內(nèi)首款自主鍵合片四工器，并搭載自研EZ-Tuning技術(shù)，降低了調(diào)試難度，優(yōu)化了客戶量產(chǎn)精度，成為國內(nèi)首個(gè)能全套提供PhaseVNR架構(gòu)所需四工器和雙工器產(chǎn)品的企業(yè)。三安集成相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，此次推出的鍵合片四工器可助力5G主銷“千元機(jī)”的射頻前端小型化和國產(chǎn)化。三安集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的射頻前端解決方案與器件制造平臺，將多年化合物半導(dǎo)體制造經(jīng)驗(yàn)延伸至SAW/TC-SAW

關(guān)于2022年全球及中國半導(dǎo)體發(fā)展情況的判斷與思考

每年年末都習(xí)慣性對當(dāng)年度全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況作出回顧，同時(shí)對下一年的產(chǎn)業(yè)走勢作出預(yù)測。2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展延續(xù)了2020年下半年走勢，在“缺貨”和“疫情”的大背景下走出了跌宕起伏的行情。而新冠疫情的反復(fù)無常，后摩爾時(shí)代技術(shù)和模式創(chuàng)新空前活躍、加之技術(shù)民族主義抬頭和地緣政治愈加復(fù)雜，也讓作為民生經(jīng)濟(jì)基石的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在愈加受重視的同時(shí)，也愈加難以預(yù)測。不過好在2021年是一個(gè)罕見高成長的年份，

港媒：2023年芯片有望供需平衡

香港《南華早報(bào)》網(wǎng)站12月2日發(fā)表題為《分析人士說，隨著晶圓廠紛紛增加產(chǎn)能，芯片短缺可能在2023年變成供應(yīng)過?！返膱?bào)道，全文摘編如下：隨著半導(dǎo)體代工廠在芯片長期短缺的情況下競相增加產(chǎn)能以滿足激增的需求，一些專家警告說，供需平衡將在2023年達(dá)成，可能導(dǎo)致未來供應(yīng)過剩。美國投資銀行摩根大通亞太技術(shù)、媒體和電信研究負(fù)責(zé)人戈庫爾·哈里哈蘭在接受《南華早報(bào)》記者采訪時(shí)說：“我們的觀點(diǎn)是，到2023年，將

2022年全球CMOS圖像傳感器出貨量及銷售額預(yù)測分析

在攝像頭模組中，圖像傳感器是靈魂部件，決定著攝像頭的成像品質(zhì)以及其他組件的結(jié)構(gòu)和規(guī)格，CMOS（ComplementaryMetalOxideSemiconductor）圖像傳感器是當(dāng)前主流的兩種圖像傳感器之一。CMOS圖像傳感器則被集成在金屬氧化物半導(dǎo)體材料上，每個(gè)像素點(diǎn)均帶有信號放大器，像素信號可以直接掃描導(dǎo)出，即電信號是從CMOS晶體管開關(guān)陣列中直接讀取的，而不需要逐行讀取。目前境內(nèi)外堆棧式

英特爾年底前或與臺積電敲定3nm代工協(xié)議并開啟試產(chǎn)

近日有報(bào)道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代3nm工藝節(jié)點(diǎn)的試生產(chǎn)?？紤]到臺積電先進(jìn)產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對有限（每月40000片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時(shí)候前往臺灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定3nm代工訂單。（圖viaWCCFTech）在DigiTimes發(fā)表3nm試產(chǎn)報(bào)道的同時(shí)，韓國三星電子旗下的半導(dǎo)體制造部門，也給出了基本一致的預(yù)估量

構(gòu)建芯片設(shè)計(jì)環(huán)境上云安全體系

1、云的安全挑戰(zhàn)大多數(shù)企業(yè)，特別是對安全極其重視的半導(dǎo)體企業(yè)對將業(yè)務(wù)環(huán)境遷移入云一直存有疑慮。理由充分可理解，畢竟機(jī)房、服務(wù)器和數(shù)據(jù)不在自己的眼皮子底下，加之云計(jì)算是建立在虛擬服務(wù)上的，很多業(yè)務(wù)模式是讓你和其他公司共用物理機(jī)的，因此數(shù)據(jù)的有效保障程度對客戶來說是個(gè)未知數(shù)。我們先來談?wù)勆显频膸讉€(gè)主要安全挑戰(zhàn)，相比企業(yè)能完全控制的物理環(huán)境，還是比較復(fù)雜的。首先，劃分的安全域不再如企業(yè)自建環(huán)境直接而簡單

美國芯片公司CEO發(fā)布公開信：呼吁加強(qiáng)本土半導(dǎo)體投入

近日，來自芯片、汽車、醫(yī)療設(shè)備、科技、電信等領(lǐng)域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、應(yīng)用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia

日本開發(fā)SiC新技術(shù)，能將缺陷降至原來的1%

據(jù)日經(jīng)報(bào)道，日本名古屋大學(xué)的宇治原徹教授等人開發(fā)出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半導(dǎo)體使用的碳化硅（SiC）結(jié)晶的方法。這種方法能將結(jié)晶缺陷數(shù)量降至原來百分之一，提高了半導(dǎo)體生產(chǎn)的成品率。2021年6月成立的初創(chuàng)企業(yè)計(jì)劃2022年銷售樣品，2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。SiC與現(xiàn)在的主流半導(dǎo)體基板硅基板相比，節(jié)能性能更高。功率半導(dǎo)體是為實(shí)現(xiàn)脫碳社會有望普及的純電動汽車（EV）及電力控制等不可或缺的元

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